7月14日，港股PCB板块明显上扬。11时06分左右，广合科技H股上涨6.25%，报134.2港元/股，鼎泰高科H股上涨5.77%，报421.4港元/股。建滔积层板也上涨了3.62%，建滔集团股价上涨1.77%。
上证报中国证券网讯，7月14日，港股PCB板块明显上扬。11时06分左右，广合科技H股上涨6.25%，报134.2港元/股，鼎泰高科H股上涨5.77%，报421.4港元/股。建滔积层板也上涨了3.62%，建滔集团股价上涨1.77%。
消息方面，近期多家PCB产业链公司发布业绩预增公告。广合科技预计上半年净利润为9.10亿元至9.60亿元，同比增长85.12%至95.29%。沪电股份预计上半年归母净利润28.3亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%。深南电路预计上半年归母净利润21亿元至23亿元，同比增长54.41%至69.12%。
中国银河证券研报指出，7月12日券商组织英伟达路演时，英伟达CEO黄仁勋表示Rubin Ultra将于明年出货，驳斥了延后至2028年的传言。建滔积层板等上游CCL企业在7月初再度发布涨价函，树脂和电子布原材料价格持续上涨。随着AI技术的推进，高多层PCB和HDI需求较为旺盛，ABF载板在先进封装领域有望获利。