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芯擎科技于2026年4月推出了5纳米车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”。张远涛认为，在中低端市场，舱驾融合是明确的发展方向，他表示：“甚至最终可能是一个芯片整合智驾与座舱功能，以此实现成本的有效控制。”