美国视华为为何种中国公司最为忌惮？答案无疑指向这家企业。
早在2019年，甚至更早时候，美国便开始围攻华为。起先是针对其5G业务，禁止相关设备销入美国市场，更拉拢盟友在通信领域实施去华为化策略。
进入2020年，美国政府意识到仅打压5G设备力度不够，于是转而攻击华为芯片产业。禁止台积电为华为代工，取消对EDA工具的供应，同时限制ARM架构及IP授权给华为。
此后美国对华为的围堵持续升级，核心目标是芯片与5G技术。
从美国视角看，断绝代工渠道、限制EDA工具使用、剥夺最新ARM授权和IP支持，华为芯片研发将无从谈起。一旦芯片技术停滞不前，其手机、5G设备等系列产品必将受到重创。
但令美国始料未及的是，华为芯片攻关进度超出了预期。
2020年美国禁止台积电代工后，华为芯片确实一度陷入困境。麒麟9000成为绝响，随后的麒麟芯片系列似乎陷入停顿。
因华为需与国产供应链合作，借助国产设备开展芯片制造验证工作。
没想到的是，到2023年，华为麒麟芯片强势回归。麒麟9000S的出现，标志着华为与国产供应链联手，成功攻克了等效7nm工艺，打破了技术封锁。
基于此，华为陆续推出多款芯片产品，迭代速度持续加快。不仅推出高端麒麟9系列，还将麒麟8系列也纳入产品线。
更为震撼的是2026年，华为提出"韬定律"。在不依赖EUV光刻机的前提下，利用DUV光刻技术也能实现3nm工艺水平的芯片制造。预计今年的麒麟2026将采用这一方案。
不仅如此，华为规划显示，到2030年将达成1.4nm芯片制造水平，这无疑是在缺乏EUV光刻机的条件下，开辟出的一条创新道路。
坦承而言，华为芯片的突破效率确实令美国始料未及。美国本以为通过封锁EUV光刻机、限制EDA工具、禁用芯片架构及IP等手段，能让华为芯片研发停滞，中国芯片产业也难有起色。但现实是，在看似绝境中，华为接连创造了技术奇迹。