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玻璃基板概念逆势崛起:京东方A冲击涨停显技术新机遇

来源:今日观察者 财经

玻璃基板概念逆势崛起:京东方A冲击涨停显技术新机遇

6月26日,玻璃基板块午后活跃。收盘报收,雷曼光电录得20%涨停板,戈碧迦涨超13%。红星发展、莱宝高科、凯盛科技均强势涨停,三孚新科、帝尔激光也上涨逾8%。值得注意的是京东方A(000725),市值逼近3000亿,虽没封板,但盘中尝试冲击涨停,最高摸到8.24元,差3分钱,最终收涨超3%。

消息面上,韩国首尔举办的“AI数据中心光通信互连技术大会”,康宁公司展示了基于玻璃的光互连技术,以及对标新一代光互连组件“玻璃桥”(Glass Bridge)。这项技术融合了玻璃基板与光互连,还推出了新一代CPO架构和面向数据中心的GlassWorks AI平台等。

玻璃桥是种用玻璃打造的光连接器,能直接接驳光芯片跟光纤。玻璃内部光波导层在数百纳米,而光纤纤芯尺寸达数微米,两者相差数十倍。玻璃桥就是靠内部玻璃波导,精准连接这两个部件的。

业内分析,玻璃基板正成AI时期先进封装的优选方案。它平整度高、翘曲率低,和硅片热膨胀系数匹配得很好,能大大降低机械应力,确保高速信号不失真。对比传统有机树脂基板,玻璃基板的代际优势明显。

5月20日晚间,京东方A发布公告,跟康宁公司签下三年合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连应用等重点,携手探索市场机会。

京东方A最新公布的投资者关系活动记录表透露,目前公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺贯通。计划到2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送检。公司主攻大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板(Glass Core Substrate),能适配不同先进封装方式。已向部分国内客户送出样品,不少客户完成概念认证,已开始技术测试。

现阶段公司还没实现批量生产,该业务仍未实现营收。资讯来源:《中国证券报》、《市场行情》、《证券时报》。 编辑:孙琪。校对:刘锦平。

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