7月17日，光莆股份（SZ300632，股价15.51元，市值47.33亿元）发了一则公告：公司总投资额超1.84亿元的募投项目——“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”，预定可使用状态日期从2026年7月25日往后推，一直延到2028年6月30日。
《每日经济新闻》记者发现，就在今年4月23日披露的2025年年度报告中，公司明明写着该项目已“建成投产”。而5月15日发布的投资者关系活动记录里，公司高管回应投资者提问时也明确表态，说该项目“已在2025年顺利建成”。
一个已经宣告投产的募投项目，怎么会在原定完工日前夕突然宣布延期两年？今天（7月20日），光莆股份工作人员对记者表示，“建成投产”和“项目延期”这两个说法并不矛盾。
募投项目建成后延期
这回计划延期的“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”，其实是光莆股份在2024年7月调整后新增的核心募投项目。
当时，考虑到宏观经济和市场环境的变化，公司把原“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED照明产品智能化生产建设项目”里还没用的募集资金及累计收益，转投到传感器领域和海外基地扩建上。
据那时的变更公告，该项目由光莆股份全资子公司厦门紫心半导体科技有限公司负责实施，地点在厦门翔安光莆产业园。项目整体投资约1.8亿元，其中拟投入募集资金约1亿元，原计划建设周期为24个月。
按时间表，该项目达到预定可使用状态的日期正是2026年7月25日。
此前的一连串公告里，光莆股份多次传递出项目进展顺利的积极信号。2026年4月发布的《2025年度董事会工作报告》及年报中，公司明确写道：“募投项目‘光电传感器件集成封测研发及产业化项目’顺利建成投产，为后续承接大批量新订单、持续拓展新客户群体奠定了坚实的产能基础。”
2026年5月15日举行的投资者网上业绩说明会上，面对投资者追问各大项目何时产生营收，董事长林国彪及公司高管团队再次公开确认：“厦门‘光电传感器件集成封测研发及产业化项目’和‘海外智能制造基地（马来西亚二厂）扩建项目’均已在2025年顺利建成。”
但就在原定计划到期日（2026年7月25日）即将到来前，情况突然变了。7月17日，光莆股份第五届董事会第十五次会议通过了延期议案，宣布该项目达到预定可使用状态的日期大幅推迟近两年，改到2028年6月30日。
延期公告披露的财务数据显示，截至2026年6月30日，该项目拟投入募集资金约1.06亿元，已签合同金额约7200.39万元，实际用募集资金支付的金额是5663.88万元，待支付金额还有1536.51万元。
回应称系考量付款等因素
一边是“已建成投产”，一边是“延期两年”，这反差让人好奇：一个已经在供货的投产项目，为什么还要拖到2028年？
对于延期原因，光莆股份在公告里解释：“核心车间和主要产品工序已有序投产，在产能爬坡中。鉴于光电集成器件先进封装工艺技术持续更新迭代、新市场涌现⋯⋯公司尚需要根据新增市场和部分客户需求升级部分工艺，对部分产线设备进行重新设计。”
公告还指出，考虑到优化升级的设备从设计到采购、安装验收、稳定运行需要一定时间，所以延长了期限。
今天，《每日经济新闻》记者拨通了光莆股份的电话。沟通中，公司工作人员讲起了这次“技术性延期”背后的资金管理逻辑。
“这个并不矛盾。”工作人员在电话里说，“我们这个项目确实已经投产，现在正在产能爬坡阶段。申请延期的最主要原因之一，是由于设备付款周期的客观限制。”
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图片来源：公告截图
工作人员详细解释了资金使用明细：项目预计投入募集资金总额约1.06亿元，目前已签合同金额约7200万元，实际已支付5600多万元。这里面产生了1500多万元的“已签合同但尚未支付”的差额。“对于很多大型生产设备，我们前期只支付了预付款和到货款。验收款和质保金作为合同尾款，由于设备的质保期基本长达一到两年，目前还没有达到支付节点。”
工作人员说，一旦募投项目正式宣布结项，相关募集资金专项账户就得按监管规定注销。要是现在注销专户，那1500多万元的设备质保金和尾款，公司就只能用自己的钱来垫付。
“我们并不太想这么快去把它（指募投资金）转到自有资金去‘补流’，因为募投项目结项之后，后面就没办法用专户里的钱进行支付。”工作人员表示。
工作人员还提到，因为该项目是重点工程，设备采购环节成本把控严格，实际采购价比可行性研究报告里的预估价格低，所以省下了一笔钱。公司打算拿这些剩余的募集资金，顺着当下光通信和具身智能市场快速爆发的势头，陆续添置新设备搞技术升级。“这些新设备从设计、采购到最终验收都需要一段时间，这也是我们把日期延长到2028年的原因之一。”
每日经济新闻