芯片制造流程里，光刻机算是头等重要的设备。特别是EUV光刻机，它是造七纳米以下芯片的核心机器，全球唯有ASML能造，美国还不准ASML卖给咱们，所以说其重要程度就不用多说了。咱们正因为没有EUV光刻机，进到七纳米以下领域就困难重重。即便用多重曝光技术，搞出七纳米、五纳米的芯片，但率良水平和成本方面仍然没什么优势。
芯片发展到三纳米、两纳米阶段后，物理限制和经济代价一块儿冒头了，光靠晶体管缩小的路子已经走到头了。芯片进步要进入下一阶段了，那就是三维技术。不管是堆叠，还是3D封装，核心都是尽量把平面的芯片造成立体的，这样即便不停缩小晶体管，也能提升性能。
三维技术下，最关键的设备可能不光是光刻机了。此刻，刻蚀机和混合键合机格外关键。刻蚀机主要用在芯片制造环节上，混合键合机则主要用在封装过程。所以，在前端制造里，刻蚀机的核心作用更突出。
刻蚀机和光刻机的作用其实是互相配合的。光刻机是把芯片电路图通过光线投影到硅晶圆上，刻蚀机则是在刻好的硅晶圆上，把不需要的部分腐蚀掉，只留下需要构造的部分。在芯片平面结构时代，光刻机的重要性更明显。但芯片立体结构成为主流后，晶体管排列愈加复杂，刻蚀机的作用越来越大，已经超过了光刻机，可以说是决定芯片性能的核心工艺。
跟光刻机被卡脖子的情况不一样，刻蚀机领域咱们已经达到世界顶尖水平了。国内刻蚀机最强的是中微公司，这家公司现在已经打进了台积电供应链，其技术早就到了三纳米制造水平，跟全球顶尖厂商完全不在一个量级。
另外，中微公司的刻蚀机，实现了零部件的全部一百%国产化，真正做到了独立自主，完全不依赖从国外进口任何技术和元件，彻底不用担心被卡脖子的问题。所以接下来，随着芯片不断往前发展，进到三维时代时，咱们的底气会越来越足，再加上华为的韬定律加持，中国芯片产业崛起，已经是势不可挡了。