根据发行计划，江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称“展芯股份”）定于7月27日（下周一）启动申购。本次发行价格为23.45元/股，对应的市盈率是44.23倍，这一数值低于所属行业最近一个月平均静态市盈率的73.63倍，同时也低于可比公司52.56倍的市盈率水平。
此次项目的保荐机构（主承销商）为华泰联合证券。在网下询价环节，保荐人通过深交所网下发行电子平台，共收到了355家网下投资者管理的11,647个配售对象的初步询价报价信息，最终确定的报价区间在18.55元/股至24.56元/股之间。
查阅报价信息表可知，在网下询价期间，深圳市日斗投资管理有限公司管理的1只产品报出了18.55元/股的最低价，计划申购1100万股，但因报价过低未入围；而上海银叶投资有限公司管理的2只产品报出了24.56元/股的最高价，由于报价过高，该报价被直接剔除。
本次IPO中，展芯股份在《招股意向书》里披露的募集资金需求金额为88,950.09万元。按照本次发行价格23.45元/股计算，对应的融资规模为96,426.40万元，扣除约7,191.71万元（不含增值税）的发行费用后，预计募集资金净额约为89,234.69万元。文中注明，若出现尾数差异，均系四舍五入导致，该净额高于前述披露的募集资金需求金额。
展芯股份的主营业务聚焦于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发、测试与销售。其模拟芯片以电源管理芯片为核心，微模块产品则具备隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制及二极管控制等多种功能；公司同时也向客户提供分立器件产品。此外，公司也在持续扩充产品线，将产品矩阵向信号链芯片方向延伸。
数据显示，2023年至2025年，展芯股份实现的营业收入分别为4.66亿元、4.13亿元和6.39亿元，同期归母净利润分别为1.79亿元、0.95亿元和2.28亿元。
面对业绩波动，展芯股份在《招股书》中解释称，受军工市场暂时性调整影响，公司2024年业绩较2023年出现了一定程度的下滑。总体而言，公司经营业绩受到多方面因素制约，既包含宏观经济环境、国家政策导向、行业竞争态势、原材料供应及价格等一般性因素，也涉及军工电子行业特有的军队采购周期、军品定型节奏、国防预算调整以及军品采购政策等行业特定因素。